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专业半导体装备制造
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产品性能是热壁双腔/卤钨灯加热式/感应加热式，水平/垂直的结构方式。
主要用于半导体功率器件、电力电子器件、精密材料、高性能新材料（如陶瓷、陶瓷金属化等）的真空/气氛热处理（如烧结、封装、退火、时效等）等工艺。
主要用于半导体功率器件、电力电子器件、精密材料、高性能新材料（如陶瓷、陶瓷金属化等）的真空/气氛热处理（如烧结、封装、退火、时效等）等工艺。
应用于太阳能电池片、半导体功率器件、电力电子器件、二极管、精密材料等的烧结、退火、烧封、钎焊等工艺。
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