4008-110044
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专业半导体装备制造
产品性能：
◆热壁双腔/卤钨灯加热式/感应加热式
◆结构方式：水平/垂直
◆温度：200～1200℃/
配套工艺：
◆快速退火、合金(RTA/RTP)
◆快速氧化、氮化(RTO/RTN)
◆快速气相沉积(RTCVD)等
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