4008-110044
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专业半导体装备制造
设备特点：
◆水平结构，外热旋转，优化的反应室结构设计，满足特殊工艺
◆高真空度，工艺真空优于1.0×10-3Pa，保证材料特性
◆新型开合式加热体，使用寿命长，恒温区稳定性好
◆工作温度：500-1100℃，高可靠性，高重复性
◆快冷、真空、气氛、压力等控制，负压/正压自动控制
◆研发型：5-10kg/炉，生产型：50kg/炉，150kg/炉
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