4008-110044
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专业半导体装备制造
产品性能：
◆内热式，多面加热，石墨/钨钼/RF等加热，高温度均匀性
◆高真空度(10-4Pa~0.5/10MPa)，压升率（漏率）优异
◆温度、快冷、真空、压力、气氛等全参数控制
◆工艺温度：1300℃/1600℃/2400℃或更高
◆工艺压力：真空/常温/正压/高压(至10MPa)
◆研发型：5-10kg/炉，生产型：100kg/炉，300kg/炉
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