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专业半导体装备制造
产品性能：
◆双室/多室结构（工艺腔、装卸料冷却腔），烧结容积大，生产效率高
◆石墨/钼等高温加热，内循环冷却风扇
◆工艺温度：1300℃/1600℃/2400℃或更高
◆温度、快冷、真空、压力、气氛、机械手物料传送等全自动控制
◆生产型：100kg/炉，300kg/炉
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